Pada rantai produksi resistor paduan, penghilangan lem adalah yang paling mudah terlewatkan, tetapi pengkodean, pengelasan, dan hasil akhir pada tahap selanjutnya semuanya bergantung padanya; Jika lem tidak dapat diaplikasikan, ukurannya akan menyimpang; Jika lem diaplikasikan, badan akan rusak - pergeseran resistansi, retakan mikro, gerinda tepi, dan seluruh batch akan dikerjakan ulang.
Resistor paduan daya tinggi seperti 2512 tidak berukuran kecil, tetapi lapisan perekat terpasang kuat dan ketebalannya tidak merata. Kesulitannya bukan pada kekuatan, tetapi pada konsistensi setiap saat. Penghilang lem laser Guangyue Sheng "struktur baris tunggal resistor paduan" dapat menghilangkan 24 lem dalam 5 detik.
1. Penghilangan lem tradisional, di mana letak kesulitannya
Pengikisan mekanis: Pengikis, penggilingan, penghilangan manual, gaya kontak, mudah menggores elektroda dan substrat, semakin kecil ukurannya, semakin sulit dikendalikan.
Pembubaran kimia: perendaman pelarut, pengelapan, proses yang sulit dikuantifikasi, tekanan tinggi pada limbah cair dan perlindungan lingkungan, risiko residu tinggi.
Laser biasa, konfigurasi energi dan lebar pulsa yang tidak tepat, zona yang terpengaruh panas besar, mudah terjadi karbonisasi tepi penghilangan perekat, dan tidak dapat mengikuti ritme lini produksi.
2. Mengapa penghilangan lem laser hanya menghilangkan lem tanpa merusak komponen
Inti dari pelepasan ikatan laser adalah penyerapan selektif: ada perbedaan signifikan dalam laju penyerapan laser panjang gelombang spesifik antara lapisan perekat dan substrat resistif.
Proses kerja secara kasar dibagi menjadi tiga langkah:
Penyerapan energi lapisan perekat yang efisien - berkas laser difokuskan pada area lapisan perekat, dan perekat mengubah energi cahaya menjadi energi panas dalam waktu yang sangat singkat;
Penguapan/pengelupasan instan - lapisan perekat menguap dan terurai, atau terlepas dari substrat di bawah aksi tekanan termal atau gelombang kejut plasma;
Kontrol diri ambang batas - parameter dikontrol antara "lebih tinggi dari ambang batas ablasi lapisan perekat dan lebih rendah dari ambang batas kerusakan substrat". Perekat dihilangkan lapis demi lapis, dan setelah mengekspos substrat, substrat itu sendiri hampir tidak lagi menyerap energi, sehingga dapat tetap utuh.
Kinerja aktual yang sesuai dengan perangkat adalah: tanpa kontak, tanpa tekanan mekanis, dampak termal minimal, dan karakteristik listrik resistor tidak akan ditulis ulang karena langkah penghilangan perekat.
3. Keunggulan penghilang lem laser CKD
Keunggulan penghilang lem laser CKD terletak pada tiga kata: cepat, akurat, dan bersih. Pemrosesan berkelanjutan dari satu saluran pelepasan dapat menyelesaikan pelepasan 24 resistor paduan 2512 dalam 5 detik. Pelepasan tidak lagi menjadi proses terpisah, dan bagian depan serta belakang terhubung dengan mulus; Pemosisian otomatis visual CCD, pencocokan otomatis jalur penghilangan lem, diferensiasi sinkron produk baik dan cacat, residu lem diproses berdasarkan area, tanpa mengorbankan badan komponen untuk pembersihan; Seluruh proses diproses kering tanpa menggunakan pelarut kimia, pengikis, kain pembersih, atau alkohol. Asap dan debu disedot dan disaring oleh sistem vakum bawaan, menghemat tidak hanya bahan habis pakai tetapi juga kerumitan pengelolaan limbah cair dan pelarut. Dengan menggabungkan kecepatan, akurasi, dan kebersihan, akan ada lebih sedikit pengerjaan ulang, dan tingkat hasil akan secara alami kokoh.
