Apa keuntungan dari pengolahan laser substrat keramik dibandingkan dengan sumber cahaya yang berbeda?

Dengan perkembangan konstruksi 5G, mikroelektronika presisi, penerbangan, kedirgantaraan, dan bidang industri lainnya,substrat keramik telah menjadi bahan penting untuk produksi skala besar struktur elektronik dan teknologi yang saling terhubungPeralatan pengolahan laser yang terutama digunakan untuk memotong dan mengebor PCB keramik telah banyak digunakan dalam manufaktur presisi.

Bahan keramik adalah bahan isolasi panas berkualitas tinggi dengan stabilitas suhu tinggi, ketahanan korosi kimia, dan konduktivitas termal yang sangat baik,membuat mereka cocok untuk produksi skala besar PCB multilayer dan sirkuit frekuensi tinggiPengolahan laser PCB keramik memainkan peran penting dalam industri elektronik.

Keuntungan dari pengolahan PCB substrat keramik dengan laser

1. Sinar laser memiliki kepadatan energi yang tinggi, kualitas pemrosesan yang baik, dan kecepatan pemotongan yang cepat;
2. Penghematan bahan dan efisiensi tinggi;
3. Pengolahan presisi dengan tepi pemotong halus;
4. Daerah dampak termal minimal.

Substrat keramik mudah rapuh dan membutuhkan persyaratan teknis yang lebih tinggi untuk pengolahan daripada substrat kaca, sehingga pengeboran laser umumnya digunakan.

Perbedaan antara berbagai sumber cahaya (ultraviolet, hijau, merah) untuk memotong substrat keramik

• Lampu merah:Sumber cahaya merah biasanya digunakan untuk memotong substrat keramik. Dengan panjang gelombang 1064nm, ia memiliki panjang gelombang yang lebih panjang dibandingkan dengan cahaya hijau pada 532nm dan ultraviolet pada 355nm dan karena itu,area dampak termal yang lebih besar.
• Lampu hijau:Sumber cahaya hijau membutuhkan presisi yang lebih tinggi, dengan area dampak termal yang sedang.
• Sinar ultraviolet:Laser ultraviolet cocok untuk pengolahan bahan yang membutuhkan pengolahan dingin, dengan area dampak termal terkecil.meninggalkan dampak termal minimal dan karbonisasi berkurang.